来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-20 10:43:06 [举报]
纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用
在如今充满创新和科技的世界中,LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更能的要求,研究人员们一直在寻找更好的封装材料。
它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外,AS6585还能够提供良好的粘结强度,剪切强度高达14.7MPA,确保LED芯片与基板之间的可靠连接。
假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。
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