来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-11-26 01:28:12 [举报]
DTS(die Top System)预烧结银焊片简介
DTS(die Top System)预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成,具有的导电性能和可靠的焊接性能。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点: 1. 的导电性能:由于焊片经过预烧结处理,焊料颗粒间发生烧结,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率。
3. 适用范围广:DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接,如集成电路、功放器、电容器等。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
五 预烧结银膜GVF9500系列:可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片;
六 DTS(Die Top System)预烧结焊片GVF9800系列:预烧结银焊片即Die Top System,善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。
善仁新材烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;
标签:TDS功率模组,预烧结银焊盘,TDS宽禁带半导体,TDS碳化硅