来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-15 04:00:09 [举报]
然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆.
此外,AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
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