来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-18 05:46:40 [举报]
可实现高可靠、高导电的连接的需求,很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商,在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术,
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding))能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。
使用了GVF预烧结银焊片使器件结温可以超过200°C。因此,GVF预烧结银焊片可以大幅降低功率限额,或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸,从而降低电力成本。
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