上海烧结银纳米烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-11-29 01:37:48 [举报]

银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产

有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9373具有传统解决方案所没有的优势。

为响应第三代半导体快速发展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产

AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

善仁新材作为全球烧结银的者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从初的280度烧结，逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等行业新纪录。

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