半烧结银膏半烧结银价格广东半烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-01 01:25:25 [举报]

半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

AS9330半烧结银的 导热系数范围80W/mK-100W/ mK，在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（Rth）- 0.4K/W。

AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装而言，AS9330烧结银可以全面满足他们的需求，同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。

半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.

半烧结银AS9330 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出；烧结银烧结时，要主要烧结温度，烧结时间，烧结压力”铁三角“的调整问题。

通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。

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