上海半烧结银半烧结银胶半烧结银和全烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-17 01:36:48 [举报]

而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

AS9330半烧结银的 导热系数范围80W/mK-100W/ mK，在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（Rth）- 0.4K/W。

半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.

将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时，建议加一点压力到上界面压一下； 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

AS9200系列烧结银胶：包括9220烧结银胶，9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆：包括9101烧结银浆，9120烧结银浆，9150烧结银浆。

善仁新材作为全球烧结银的者，愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献，也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。

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