善仁（浙江）新材料科技有限公司
第5年
第5年 
第5年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-28 07:09:09 [举报]
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试，就可以至少提高五倍的寿命，实现从芯片到散热器的封装连接。
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
标签：银烧结材料,高导热银膏,高导热导电银膏,纳米烧结银
