来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-06-26 02:25:08 [举报]
DTS(die Top System)预烧结银焊片简介
DTS(die Top System)预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成,具有的导电性能和可靠的焊接性能。
3. 适用范围广:DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接,如集成电路、功放器、电容器等。
总之,DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料,能够提供可靠的焊接连接,广泛应用于电子元器件封装领域。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下,善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376,为世界。
善仁新材烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;
标签:DTS烧结银,TDS功率模组,预烧结银焊片,TDS宽禁带半导体