关键词 |
上海高剪切强度烧结银,替代金锡焊片烧结银,散热效果好烧结银,高导热烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9373的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高,应用范围更广。
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