胶粘剂导电银胶重庆订制半导体器件低温烧结银报.. 免费发布导电银胶信息

重庆订制半导体器件低温烧结银报价,烧结银膏

更新时间:2024-05-19 02:19:01 编号:0b2h28i229b751
分享
管理
举报
  • 198000.00

  • 功率器件低温烧结银,功率器件烧结银膏,烧结银胶,烧结银膏

  • 4年

刘志

13611616628

微信在线

产品详情

关键词
东莞销售半导体器件低温烧结银,江苏定制半导体器件低温烧结银性能可靠,天津生产善仁半导体器件低温烧结银信誉,广州定做半导体器件低温烧结银信誉
面向地区
全国

重庆订制半导体器件低温烧结银报价,烧结银膏

善仁新材的导电银胶AS6585广泛应用做芯片粘接材料。常规的导电银胶由树脂、银粉和助剂构成,其中树脂的作用是提供粘接力,银粉提供导电性。树脂的存在的影响了导热性。随着对导电银胶导热性要求的提高,这些常规银胶已经不能满足高散热场合。

善仁新材烧结银的烧结机理
善仁新材的银烧结的驱动力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不饱和键,因此具有表面能。表面能随着原子半径的减小而增加。初银颗粒存在有机层,随着加热过程有机层去除,银颗粒相互接触,进行烧结。

烧结银AS9375在氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上,空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上,而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。

留言板

  • 功率器件低温烧结银功率器件烧结银膏烧结银胶烧结银膏东莞销售半导体器件低温烧结银江苏定制半导体器件低温烧结银性能可靠天津生产善仁半导体器件低温烧结银信誉广州定做半导体器件低温烧结银信誉
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
小提示:重庆订制半导体器件低温烧结银报价,烧结银膏描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
刘志: 13611616628 让卖家联系我