关键词 |
纳米烧结银,低温银焊膏,车规级烧结银,碳化硅烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试，得到客户的一致认可，无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时，善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势，烧结流程以及应用，供行业各位贤达参考。
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；
1、扩散层稳定
AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层通常具有基板与互连材料之间的热导通、机械连接和电气连接这三个功能。
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试：比如温度循环测试，高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
4、金属间化合物尽量少
需要尽量避免产生金属间化合物。金属间化合物一般为脆性,三元金属间化合物比二元金属间化合物更脆,易导致可靠性问题。如不能避免,需要尽量形成较薄的、不连续的金属间化合物层。
低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。
全国低温烧结纳米银膏AS9375热销信息
