关键词 |
广东低温烧结银焊膏,纳米烧结银,有压烧结银焊膏,烧结银工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
烧结银原理、烧结银膏工艺流程和银烧结应用
善仁烧结银主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。
烧结银的工艺:要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下善仁新材烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的,我们这边工艺有很多种工艺匹配,对应不同的产品。比如烧结银膜的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。
GVF烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的,烧结银膜工艺成功量产后,再看是否选择其他方案。
善仁新材的TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800系列:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。
针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片,根据芯片尺寸把焊片切割好了以后,贴到芯片顶部,后面的工艺就会非常容易实现,吸嘴把预成型的烧结银焊片吸起来,贴到芯片顶部,在一定温度下进行压力烧结,就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题
烧结银工艺参数?
请参阅善仁新材无压烧结银AS9378烧结银参数