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然而，现阶段用作热界面材料的纳米银膏通常由单一尺寸的纳米银颗粒和有机物混合而成，其烧结体存在孔隙率高、晶粒尺寸小等问题，导致其烧结体热导率相较于理论热导率还有广阔的提升空间。
善仁新材的解决方案总结
1 复合烧结银AS9385的烧结体具有的热导率，特别是在270℃烧结30min后其平均热导率能够达到278.5Wm-1K-1，接近块体银热导率的65%。复合纳米银具有如此的导热性能，主要有以下三个方面原因：
5 羟基可以取代纳米银颗粒表面的有机酸根，破环纳米颗粒之间的电离平衡和空间位阻效应从而导致纳米银颗粒失稳，颗粒之间产生接触从而在室温下发生快速烧结。善仁新材研发的厚度为1.7μm的复合纳米银墨水印刷图案在羟基作用下室温烧结的电阻率可以达到5.64μΩcm。
