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纳米银焊膏光芯片焊料高性价比纳米银焊料

更新时间:2025-03-29 04:06:57 编号:251627s0o3035a
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  • 纳米银焊料,功率模组焊料,射频器件焊料,激光器件焊料,光芯片焊料,SIC焊料,GAN焊料,高功率LED焊料,大功率LED导热材料

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刘志

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纳米银焊膏光芯片焊料高性价比纳米银焊料

关键词
无压纳米银,无压烧结银,纳米银,烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

纳米银焊料又叫纳米银膏,纳米烧结银,无压烧结银,纳米无压烧结银,低温无压烧结银等名称,只是在不同的领域叫法不同而已。

在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

善仁新材的这一技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。

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