关键词 |
浙江烧结银,银烧结工艺,高导热烧结银,广州烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结银也开始获得广泛关注。
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时,颗粒的比表面积增加,表面原子的迁移活性增强,使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外,善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能,在半导体封装方面具有着的潜力。
近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。
全国烧结银膏热销信息