有压烧结银焊片中国DTS烧结银焊盘-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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关键词	DTS芯片保护系统,DTS有压烧结银,TDS宽禁带半导体,预烧结银焊盘	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

有压烧结银焊片中国DTS烧结银焊盘

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。

善仁新材烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；