关键词 |
中国半烧结银,半烧结银型号,半烧结导电银胶,半烧结低温银膏 |
面向地区 |
全国 |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质，适用∩宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。当然，烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。
半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.
全国半烧结银热销信息
