关键词 |
银烧结材料,纳米烧结银膏,高导热导电银膏,纳米烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));
4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);
5 无铅环保(,无需清洗)
6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。
2.汽车电子
现在越来越多的人开始使用新能源汽车,为了更安全可靠的使用电动汽车,烧结银技术可以提高内部零件的稳定和可靠性,可以满足车辆运行的高标准严要求。
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试:比如温度循环测试,高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结,高温服役的特点,AS9376无压烧结银具有:低温烧结,较高的熔点,热导率高,导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
全国低温烧结纳米银膏AS9375热销信息