关键词 |
纳米烧结银膏,加压烧结银膏,纳米烧结银,高可靠烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
传统钎焊料熔点低、导热性差，难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。此外随着第三代半导体器件（如碳化硅和氮化镓等）的快速发展，对封装的性能方面提出了更为严苛的要求。AS9385有压银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。
SHAREX善仁新材是烧结银产品和服务的市场。我们针对许多客户的不同应用提供了各种烧结银解决方案，可以提供无压烧结银，有压烧结银，银玻璃烧结银，纳米烧结银等，配合了100多家烧结银客户，累积了丰富的烧结银知识和应用工艺经验。
①烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能；②由于银的熔点高达（961℃），将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性；
