关键词 |
烧结银,加压烧结银膏,加压烧结银,中国烧结银膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
烧结银现在是非常流行的一种封装方式,商业上也是广泛应用到了封装方面,特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势,比如导电和导热性能非常好。
银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势,尤其是压力是非常重要的,关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的,实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法,功率输入的可靠性,性能非常的好。
有压烧结银AS9385工艺流程: 清洁粘结界面;界面表面能太低,建议增加界面表面能;粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
北京本地有压烧结银膏热销信息