关键词 |
导电银胶的应用领域及种类 |
面向地区 |
全国 |
善仁新材的导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
善仁新材的导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、智能卡、射频识别等电子元件和组件封装和粘接。
AS6880系列导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；
As6081导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接；导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接；
善仁新材推荐的是中温固化导电银胶（100---150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较，所以应用较广泛；
善仁新材的导电银胶的解冻：要提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌，防止水气进入其中。
