关键词 |
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面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：
一 AS9375无压烧结银工艺流程：
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低，建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
二 AS9385加压烧结银工艺流程：
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低，建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下
6 预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）
7 预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒；
8 本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟；
9 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
烧结银sinter paste烧结机理
纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒 在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。 它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转变成块状材料。 纳米银的烧结过程中，一个重要的理论是固态烧结的扩散机制。 纳米银低温烧结机制属于固相烧结，是通过原子间的扩散作用而形成致密化的连接，根据扩散而实现的动力学过程。从热力学的角度来分析，善仁新材的银颗粒之间的烧结过程其实就是系统表面自由能逐渐降低的过程。
4 导热系数不同：无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K，而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性，有的导热系数会在几W，据笔者所知，导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。
