关键词 |
低温烧结纳米银焊膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
8 其他建议：善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。
SHAREX AS9300银烧结技术简介
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。
公司为5G手机天线、柔性线路、IME车内电子、指纹模组、摄像头模组、毫米波雷达、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、锂电池、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。
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