关键词 |
浙江低温烧结纳米银浆,激光烧结银浆,光烧结纳米银浆,低温烧结纳米银 |
面向地区 |
全国 |
烧结银烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
耐高温低温烧结导电银浆
善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点:
1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点:
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
3 焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
4 持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;
纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:100W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
烧结银膏对比分析:国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析,得出国内外烧结银焊膏的对比,供大家参考:
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的;
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的;