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第三代半导体烧结银膏烧结银膏

更新时间:2024-05-19 03:23:08 编号:5b1t8r48r60570
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刘志

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关键词
高温服役烧烧结银,GaN芯片烧结银,高导热烧结银,高导电烧结银
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全国

第三代半导体烧结银膏烧结银膏

170度烧结是目前已知的低温纳米烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的纳米烧结银得到很多客户的一直好评。

增加续航里程:善仁新材的烧结银技术显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上,包括:充电器和DC/DC转换器。

烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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