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8*8烧结银芯片顶部烧结银美国烧结银替代

更新时间:2025-03-30 15:23:53 编号:633f1ujmo5c84d
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刘志

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产品详情

8*8烧结银芯片顶部烧结银美国烧结银替代

关键词
银烧结,银烧结银,半烧结银,7*7烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏,采用材料和纳米技术等工艺,产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。

AS9378主要应用领域:第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。

大面积无压烧结银的主要成分:纳米银粉、有机载体等,可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面积的芯片。

目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种
终使用条件,SHAREX LTD.不能会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时,以测量数据为准。

大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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