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SIC碳化硅烧结银膜高导热烧结银膜烧结银膜

更新时间:2024-07-03 08:24:27 编号:643dkchvg129c7
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刘志

13611616628

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产品详情

关键词
热压烧结银膜,即烧结型银膜,高导热烧结银膜,加压烧结银膜
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

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然后将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。

然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间;或者预烘和预压都需要比较长的时间,以上都制约了客户的生产效率,帮助客户提率成为了当务之急。

为了解决以上问题,SHAREX作为烧结银的者,本着一切为客户着想,把困难留给自己,把方便带给客户的服务理念,强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。

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