关键词 |
上海半导体烧结银,DIP烧结银,SOP烧结银,SSOP烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装:10G、20G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4 本产品启封后请于 2 天内用完;
5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。