关键词 |
烧结银胶,低温烧结纳米银膏厂家,碳化硅烧结银,银烧结技术 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材的AS9330在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求，帮助客户实现系统级封装。
随着技术的进步，如今人们仅需一个平板电脑，甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景，不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
对于新增元器件，当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330，非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
