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加压烧结银膏第三代半导体烧结银有压烧结银德国替代

更新时间:2024-12-10 06:19:50 编号:7428et4j6246f2
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刘志

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加压烧结银膏第三代半导体烧结银有压烧结银德国替代

关键词
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面向地区
全国
产地
上海
起批量
10
执行标准
国标
材质

全球范围内,银烧结膏(Silver Sintering Paste)的主要生产商包括:中国的SHAREX善仁新材、美国企业,德国企业和日本企业等。

除了由于烧结银AS9385系列以外,善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可,具体烧结银产品型号和应用介绍如下:

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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