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导电银胶简介和应用 |
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善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），可提升生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。
善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们谨慎选择固化方案，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成，可以常温固化。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧导电胶都可作为焊料的有效替代品。
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。
善仁新材导电胶有很高的灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品，以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外，导电填料可提供的 EMI 屏蔽特性。善仁新材将这一特性与弹性树脂基相结合，提供多种解决方案来满足对 EMI 屏蔽性要求的应用需求。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
