湖南DTSDTS烧结银盘美国DTS替代-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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湖南DTSDTS烧结银盘美国DTS替代

关键词	DTS系统,DTS+TCB焊片,DTS预烧结焊片,DieTopSystem焊片	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	450℃	材质	银	是否含助焊剂	否

射频器件无压烧结银AS9376

新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，

在成型技术也相当困难，由于电镀银是局部镀银，相较于全镀，部分镀银技术很难，做模具，且放置芯片处用局部银，一个导线架搭两个芯片，芯片局部银，其他引线框架用镍钯金，材料差异对引线框架制作是很大的技术挑战。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，银，铜表面剪切强度都很大。