关键词 |
低温纳米银膏,150度烧结银膏,低温烧结银,烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
上海 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
无压低温烧结银者再次颠覆自己,开发出150度低温烧结银
为响应第三代半导体低温快速固化的需求,SHAREX善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。
AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于射频器件,激光芯片和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,
全国150度低温纳米烧结银热销信息