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银烧结材料,烧结银材料,广州

更新时间:2024-05-20 03:26:26 编号:89134q78v8331f
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刘志

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关键词
广州烧结银新用途,功率半导体烧结银,igbt烧结银,加压烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
电子元件

银烧结材料,烧结银材料,广州

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。

善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案,贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料,一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点。

不同于普通的摄像头模组,3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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