关键词 |
有压烧结银,加压烧结银膏AS9385,加压烧结银,加压烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
上海 |
起批量 |
10 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案，可将器件的寿命延长10倍。
150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装
AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆，用于高导热，高导电线路制作。
全国有压纳米烧结银膏AS9385热销信息
