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善仁新材AS9200和AS9300系列烧结银助力800G光模块助推元宇宙,产品具有很高的性价比,欢迎咨询。
另一个发热量大的部位,光器件(TOSA和ROSA)根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶,避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外,为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子,可以在插拔的位置选用导热复合材料(相变材料加PI膜复合)。
善仁新材为三代半芯片粘接提供了三种无铅(LEAD FREE)的替代方案,分别为无压半烧结纳米银胶,无压全烧结纳米银胶和有压烧结银三个产品系列,三打产品系列全部适用于高功率密度半导体封装, 并且产品全部符合RoHS要求。
1 导热系数范围:25W/mK-270W/ mK不等;
2 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)-0.5K/W;
3 无需高温压力,在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm至90*90mm(Die Size)不等;
4 高粘结强度:根据材质和烧结条件不同,剪切强度从3-8公斤不等。
AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。