关键词 |
上海半导体烧结银,SOP烧结银,QFP烧结银,SOT烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9331烧结银对金 Au，银 Ag，铜 Cu，预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银，值得客户信赖。
AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）
AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客
户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
AS9330系列烧结银使用：推荐使用精密点胶机。如：点胶针头：NO.25G（内径 0.25mm）；气压：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
全国半导体烧结银热销信息
