关键词 |
浙江半导体烧结银,SOT烧结银,SOD烧结银,HBLED烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客
户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种终使用条件，SHAREX LTD.不能会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装：10G、20G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
善仁烧结银操作指导：
1)、导电银膏是以糊状物质存在，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以有足够的粘着力。
施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4 本产品启封后请于 2 天内用完；
5 本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。
全国半导体烧结银热销信息
