上海DTS烧结银DTSDTS有压烧结银-善仁（浙江）新材料科技有限公司

产品详情

关键词	TDS碳化硅,TDS功率模组,预烧结银焊片,DTS烧结银	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

上海DTS烧结银DTSDTS有压烧结银

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

2. 可靠的焊接性能：DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

五预烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；
六 DTS（Die Top System）预烧结焊片GVF9800系列：预烧结银焊片即Die Top System，善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。