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Alpha烧结银替代烧结银膏金刚石烧结银

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更新时间：2025-03-21 17:58:36 编号：ab3h03l0g938e5
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刘志

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Alpha烧结银替代烧结银膏金刚石烧结银

关键词
车规烧结银,低温烧结银,纳米烧结银,烧结银膏
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类
IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

焊接强度60MPA导热率200W

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

这么牛的材料，是怎么被发现并应用到实际中的呢？这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士，不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378，正是他们智慧的结晶，也是科技进步的见证。

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