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日本烧结银替代宽禁带半导体烧结银有压烧结银

更新时间:2025-03-30 06:30:26 编号:b32kuh5mhb17ad
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刘志

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日本烧结银替代宽禁带半导体烧结银有压烧结银

关键词
加压烧结银AS9386,加压烧结银,烧结银AS9386,烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

为了解决中国卡脖子的问题,善仁新材公司近推出的系列烧结银材料,包括烧结银,无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银玻璃胶粘剂等系列纳米银产品。

很多客户存在很迷茫,无压烧结银和有压烧结银的区别在哪里,如何选择烧结银,以及烧结银的特点有哪些,下面就一一介绍给大家。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:

一 AS9375无压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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