关键词 |
苏州烧结银新用途,国产烧结银,烧结银浆技术,烧结银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展以及移动电子产品日渐向轻巧、多功能和低功耗方向演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
善仁新材的AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求,帮助客户实现系统级封装。
善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案,贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料,一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点。
善仁新材的另一款是AS9330系列,此款烧结银为半烧结银高,可以在低至170度的温度下烧结,能够通过烧结金属连接,确保器件运行的可靠性。
高导热率:导热率可达2700W/mK以上;高导电率:体阻低至2*10-6;耐候性好:-55-220°C; 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本