关键词 |
射频器件烧结银,大功率LED烧结银,深紫外烧结银,LNA低噪声放大器烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。
SiC芯片的工作温度更高，对封装的要求也非常高，同时对散热和可靠性的要求也更加严苛，这些都需要相配套的封装工艺和材料同步跟进。
当下的芯片热流密度的增大和模块集成度的进一步提升，现有的小面积接合技术已经不能满足其散热需求。因此，若能使用善仁新材的烧结银实现更大面积的封装互连，则将地提升SiC功率模块的散热性能和高温可靠性。
实现低温烧结银进行大面积封装的可靠互连，促进电力电子半导体器件的高温可靠应用是电力电子器件发展的必然趋势。
裸芯片封装：善仁烧结银膏（AS9300系列）中的半烧结银（9330）、银玻璃胶粘剂（9355）、无压烧结银（9375）和有压烧结银（9385、9395）用于裸芯片封装，确保电子元件的稳定性和可靠性。
大功率LED封装：善仁烧结银浆（AS9300系列）中的烧结银浆（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封装，提高LED的发光效率和寿命。
| 主营行业：导电银浆 |
| 公司主营：烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨 |
| 主营地区：中国 |
| 企业类型：股份合作企业 |
| 注册资金：人民币6600万 |
| 公司成立时间：2016-09-01 |
| 员工人数：11 - 50 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年检时间：2021年 |
| 品牌名称：AS |
| 主要客户群：4C电子，新能源 |
| 年营业额：人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
| 年出口额：人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
| 年进口额：人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
| 经营范围：导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。 |
| 厂房面积：2000平方米 |
| 月产量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：内部 |
| 公司邮编：314117 |
| 公司传真：021-34083382 |
| 公司邮箱：future@sharex.xin |
| 公司网站：sharex.xin |
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