关键词 |
浙江半导体烧结银,HBLED烧结银,QFN烧结银,DIP烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银使用:推荐使用精密点胶机。如:点胶针头:NO.25G(内径 0.25mm);气压:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):SHAREX 的责任,就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下,对因违反担保或合同,玩忽职守,严重违法行为或其他任何
理由而造成的特殊的,意外的或是因果的损失,SHAREX 概不负责。