关键词 |
加压烧结银膏,烧结银,加压烧结银,有压烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
SHAREX善仁公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
SHAREX善仁公司研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:
一 AS9375无压烧结银工艺流程:
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低,建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外);预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟; 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
其他建议:SHAREX善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。
全国烧结银有压烧结银膏AS9386热销信息