关键词 |
SiCk碳化硅烧结银,微波集成电路烧结银,航空航天烧结银,功率模块烧结银 |
面向地区 |
全国 |
用途 |
电子元器件 |
善仁新材作为烧结银者,根据200多家烧结银的客户使用经验,总结出烧结银选购指南:新能源车的核心材料之一选择烧结银时,需要考虑多个因素,包括烧结条件(无压或加压)、固化速度和时间、是否需要气体保护、气体类型、
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银具有无铅环保、高导热、高导电、高可靠性等特点,在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、LED等领域应用前景广阔。
根据工艺不同,善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。
全国烧结银应用热销信息