关键词 |
激光烧结银浆,低温纳米银浆,低温烧结纳米银膏,激光烧结纳米银浆 |
面向地区 |
全国 |
烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
2银浆烧结后可以耐高温到300度；3持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，满足可持续印刷的要求；综合性能特别好
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
