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导电银胶简介和应用 |
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客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。
善仁新材导电胶有很高的灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品，以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外，导电填料可提供的 EMI 屏蔽特性。善仁新材将这一特性与弹性树脂基相结合，提供多种解决方案来满足对 EMI 屏蔽性要求的应用需求。
在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业，导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。导电胶也可以作为焊锡料的替代解决方案。使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势，包括降低成本、提以及加快生产速度等。
导电胶在电子中的应用
导电胶主要用于电子装配。除了是电气互连的理想选择之外，这些导电胶还适用于导热粘接和结构粘接应用，可提高电子系统的可靠性。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
