关键词 |
烧结银工艺简介,导电银膜转印银烧结工艺,加压烧结银膜工艺,有压烧结银工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
银膜转印银烧结工艺，所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜，主要用于宽禁带半导体，主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。
而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
SHAREX善仁新材公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，
SHAREX善仁新材研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。
在以上技术平台上善仁新材公司开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
全国烧结银膜转印银烧结工艺热销信息
